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量産用200mmシリコンウェハ

Product Details

材料:

二酸化ケイ素、シン、

モデル:

カスタマイズされた

幅奥行き比:

カスタマイズされた

正確さ:

8インチ

輸送パッケージ:

カートン梱包

仕様:

カスタマイズされた

商標:

ZEGOTA

起源:

中国

Hsコード:

8542399000

生産能力:

100000 PCS/月

Payment & Shipping Terms

最小注文数量

価格

199.9

Product Description

シリコンベースチップ

・コア製造およびプロセス上の利点製品説明

シリコンベースのマイクロ流体チップは、シリコン材料から製造された小型の流体制御システムであり、マイクロスケールのチャネル（数十から数百マイクロメートル）内でマイクロ流体（ナノリットルまでの体積）を処理および操作するように設計されています。これらのチップは、高度に統合され自動化された化学、生物学、および医学的分析を可能にします。シリコンの優れた化学的安定性、耐熱性、および機械的強度により、マイクロ反応やバイオセンシングなどの要求の厳しいアプリケーションに理想的な基板となります。マイクロ流体技術のコアメリットを基盤とし、半導体製造プロセスを活用することで、シリコンベースのチップは高精度かつ一貫性のある複雑な構造の製造を可能にし、過酷な生化学的環境や長期埋め込み型アプリケーションに適しています。

・技術的特徴と応用分野

シリコンベースのチップは、層流や液滴形成など、マイクロスケールでの流体挙動を制御する独自の機能を提供し、従来の方法では困難なハイスループットスクリーニング、細胞培養、薬物合成、単分子分析を可能にします。主な応用分野は次のとおりです。

1.医療診断：迅速な疾患検出、遺伝子シーケンシング（DNA分析）、およびポイントオブケア検査デバイス

2.医薬品および合成：薬物スクリーニングおよび化学合成用のマイクロリアクターとして使用され、高温および腐食性条件に耐性があります
3.埋め込み型デバイス：優れた生体適合性と安定性を備えたシリコンは、長期埋め込み型バイオモニタリングおよび薬物送達システムに適しています
4.一般的なポリマー材料と比較して、シリコンは、特に極端な条件下で、優れた信頼性、耐用年数、および精度を提供します。

・コア製造およびプロセス上の利点当社は、シリコンベースのチップの製造に成熟した半導体微細加工技術（フォトリソグラフィ、深シリコンエッチング、ウェーハボンディングなど）を採用しています。6インチおよび8インチウェーハプロセスを利用して、高精度でコスト効率の高い大量生産を実現しています。主な利点は次のとおりです。

1.高精度および複雑な構造化能力

・半導体プロセスにより、ナノ構造からマイクロ構造までの製造が可能になり、複雑な3Dチャネル、チャンバー、および埋め込みコンポーネントのワンステップ形成をサポートします
・均一性の高い構造寸法は、高度なアプリケーションにおける正確な流体制御の厳格な要件を満たします
2.優れた材料特性
・シリコンは高い熱伝導率、耐圧性、および耐薬品性腐食性を備えており、高温/高圧の反応環境に適しています
・表面改質（例：酸化シリコンコーティング）により、生体適合性と機能化がさらに向上します
3.スケーラビリティとコスト効率
・ウェーハレベルの処理は大規模生産をサポートし、大量生産時の単価を大幅に削減します
・製造プロセスは既存の半導体サプライチェーンと互換性があり、安定した供給と迅速な納品を保証します
4.カスタマイズと統合サポート
・設計、プロトタイピングから大量生産までのエンドツーエンドサービス、カスタム構造と多機能統合（例：センサー、電極）をサポートします
・研究開発検証から商業製品までのすべての段階に適しています
・生産

・マイクロ流体設計と製造

1.マイクロ流体チップの大量生産に対する顧客の需要

顧客はマイクロ流体チップ射出成形品のバッチ生産の需要を提示しました。

1）顧客はマイクロ流体チップの設計図を提供します。チップの設計図と顧客のチップ設計の目的に応じて、技術者はチップの設計図を評価し、顧客とチップの設計図を決定します。
2）顧客はチップで実現したい機能を提供します。Hanhaoの技術者は機能に応じてチップを設計し、チップ機能の実現可能性を評価し、顧客とチップの設計図を決定します。
2.射出成形金型の開口部の実現可能性評価
チップ図面に基づき、射出成形金型の開発に関する技術評価を実施します。例えば、マイクロ流体チップの外観、材料、総厚、チャネルサイズ、深さ幅比、寸法精度、公差、表面仕上げ、金型入口の方法、金型内の製品配置、製品取り出しスプルーの配置、およびチップの後続のシーリングなどです。金型開口部射出成形品の実現可能性をあらゆる側面から評価します。
3.販売契約の締結
評価後、顧客のニーズに応じて射出成形金型を開設できると判断され、顧客と契約を締結します。
4.金型設計と開発
顧客の要件に基づき、マイクロ流体チップ射出成形品のバッチ生産の経験に基づいて、金型設計の包括的な事前評価を実施します。初期段階の金型評価データに基づき、技術チームは金型冷却水路設計、製品ゲートレイアウト設計、金型内製品取り出し設計、金型2枚または3枚型設計、金型スライダー設計、および排気溝設計を実施します。
5.金型加工
輸入されたMakino v331およびv56i高速CNC加工センターなどの輸入設備を使用して金型加工を行い、金型部品の加工精度を保証します。
・簡単な紹介
浙江省Zegota精密技術有限公司は、高精度マイクロナノ製造ソリューションの大手プロバイダーであり、シリコンベースのチップ開発と生産に特化しています。2019年に設立された同社は、高度な半導体ベースのマイクロ流体デバイスおよびシリコンチップシステムの研究開発、製造、および大規模生産に取り組んでいます。

現在200人以上のスタッフを擁し、チームの30％以上が研究開発に従事しており、Zegotaは半導体加工、MEMS（マイクロ電気機械システム）、およびシリコンマイクロマシニングの専門知識を組み合わせて、高性能でアプリケーション固有のシリコンチップを提供しています。
同社のシリコンベースのチップは、2μmから20μmの範囲のフィーチャーサイズをサポートし、樹脂、アルミナ、ジルコニア、炭化ケイ素などのさまざまな機能性材料と互換性があり、精度、耐薬品性、熱安定性に関する多様な要件に対応するテーラーメイドソリューションを可能にします。
独自のサブピクセルマイクロ走査技術により、Zegotaはコア製造システムの完全なローカライズを実現し、マイクロナノ加工におけるリソグラフィベースのソリューションの輸入に取って代わりました。
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量産用200mmシリコンウェハ 6